Продукт предназначен для монтажа полупроводниковых кристаллов и создания теплового интерфейса в силовых IGBT, MOSFET, диодах Шоттки, а также в корпусах СВЧ-диапазона.
Низкотемпературное спекание серебросодержащих паст (Low-Temperature Joint Technique, LTJT) является эффективной технологией обеспечения межэлементных соединений в силовых полупроводниковых приборах. В отличие от пайки, процесс спекания минимизирует образование пустот, которые могут приводить к расслоению, растрескиванию и снижению надёжности межэлементного соединения. Технология позволяет формировать монолитные соединения, что критически важно для производства приборов в современной силовой и микроэлектронике.
Особенности:
- Собственная разработка, имеется патент на изобретение.
- Поставляется ведущим российским предприятиям силовой электроники.
- 100% сырьё российского производства (не импортный порошок).
Ключевые преимущества:
- Теплопроводность > 150 Вт/м·K — в 3–5 раз выше, чем у оловянных припоев.
- Рабочая температура соединения до 300°C.
- Отсутствие свинца (Pb) и галогенов — соответствует RoHS.
- Возможность спекания без давления — не требует дорогих прессов.
- Высокая тепло- и электропроводность.
- В составе отсутствуют свинец и галогены.
- Обеспечивает высокую надежность и долгий срок службы.
- Поставка: (шприц/банка) — для гибкости нанесения, мелких кристаллов и трафаретной печати.
Для получения коммерческого предложения, технической документации или образцов для тестирования свяжитесь с нами.
Работаем с юридическими лицами. Доставка по РФ и странам СНГ. Предоставляем образцы перед запуском серийного производства.
