Компания Henkel расширила линейку материалов для монтажа кристаллов, представив LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA — однокомпонентный полуспекающийся адгезив, разработанный для полупроводниковых корпусов, требующих высокой тепловой и электрической проводимости.
В ЧЁМ УНИКАЛЬНОСТЬ МАТЕРИАЛА
Главная особенность ABP 8068TA — гибридный состав на основе эпоксидной смолы и серебряного наполнителя, который формирует взаимопроникающую сеть спечённого серебра и полимера. Это позволяет сочетать тепловые характеристики, сопоставимые с паяльной пастой, с простотой применения, характерной для традиционных адгезивов.
Ключевые технические преимущества:
- Высокая теплопроводность— объёмная теплопроводность достигает 110 Вт/(м·К), а внутрикорпусное тепловое сопротивление составляет около 0,5 К/Вт для серебряных, медных и никель-палладий-золотых выводных рамок.
- Низкая температура спекания — отверждение происходит при 175 °C или 200 °C в течение 1 часа в обычной печи, без необходимости в высоком давлении и температуре, которые требуются для чисто серебряных спекающих материалов.
- Отсутствие свинца — материал позиционируется как замена высокосвинцовым припоям, которые выводятся из обращения из-за экологических норм.
- Совместимость с разными поверхностями — стабильная адгезия на серебре, меди, золоте и покрытии Ni-Pd-Au.
- Технологичность — материал дозируется или наносится трафаретной печатью, обеспечивает беспустотную линию склейки и сохраняет рабочие свойства до 24 часов непрерывного дозирования.
ГДЕ ПРИМЕНЯЕТСЯ
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA ориентирован на мощные полупроводниковые корпуса, где критично эффективное отведение тепла. Типовые области применения включают корпуса QFN, LGA и HBLED, а также мощные интегральные схемы и дискретные приборы.
Материал востребован в сегментах, где растёт плотность мощности и ужесточаются требования к терморегуляции: мобильная электроника, дата-центры и телекоммуникационное оборудование, потребительские устройства и автомобильная электроника. Решение актуально для 5G-оборудования, силовой электроники и других приложений, где традиционные адгезивы уже не обеспечивают нужный уровень теплоотвода
