Современный этап развития данного процесса связан с миниатюризацией электроники и появлением наноматериалов.
- Серебряный синтеринг в электронике: В конце 1980-х годов началась разработка технологии спекания серебра для соединения компонентов в силовой электронике.
- 1990 год: Технология серебряного синтеринга (как альтернатива пайке) была впервые опубликована Шварцбауэром и Кунертом (Schwarzbauer and Kuhnert). Этот метод позволял создавать соединения с высокой тепло- и электропроводностью, что критически важно для мощных полупроводниковых приборов.
- Нанотехнологии: Сегодня активно используются наночастицы серебра. Благодаря огромной удельной поверхности, их спекание возможно при значительно более низких температурах, что снижает тепловое воздействие на компоненты. Этот процесс, называемый низкотемпературным синтерингом, позволяет создавать более надежные соединения без пустот, в отличие от традиционной пайки.
- Российские разработки: В России, например, холдинг «Росэл» разработал серебряную нанопасту для монтажа кристаллов в космической электронике с использованием технологии синтеринга. ООО «ТК «Печатные технологии» разработали серебряную токопроводящую пасту для низкотемпературного спекания (синтеринга), а также синтер пленки на основе данной пасты для низкотемпературного спекания (синтеринга) для силовой и микроэлектроники.
✉️ ПРИГЛАШАЕМ К СОТРУДНИЧЕСТВУ
Если вы разрабатываете или производите силовую электронику — приглашаем к сотрудничеству. Мы предоставляем образцы материалов для тестирования, консультируем по технологии нанесения, помогаем оптимизировать процесс. 💬
СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ:
📞 Телефон: + 7 (951) 343-06-76
✉️ E-mail: kazakov.a@cnnrm.ru
ОТГРУЗКИ ПО ТЕРРИТОРИИ РОССИИ И СТРАН СНГ 📦
